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強強聯(lián)合,共敘發(fā)展丨上海人民科技公司與捷苙科技股份有限公司舉辦簽約儀式
作者: 本報記者 |
來源: 人民電器報 |
發(fā)布時間: 2021年11月04日
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11月3日上午,上海人民科技公司與捷苙科技有限公司舉辦簽約儀式。捷苙科技股份有限公司董事長謝明達,董事金波、胡永峰,人民控股集團董事長鄭元豹,人民控股集團董事長助理魯翔信,人民電器集團黨委書記李晉利參加簽約儀式。
據(jù)悉,捷苙科技股份有限公司 Jelly Semiconductor Manufacturing Limited于2016年12月在臺灣新竹成立第三代半導(dǎo)體器件研發(fā)團隊;于2018年12月在香港成立專注第三代化合物半導(dǎo)體控股公司??蒲泄芾砗瓦\營團隊核心人員均來自兩岸半導(dǎo)體具有多年經(jīng)驗的專業(yè)人士,第三代半導(dǎo)體器件技術(shù)團隊人員主要來自臺積電、臺聯(lián)電等世界頂尖半導(dǎo)體制造公司。
人民科技公司與捷苙科技股份有限公司簽約,標(biāo)志著雙方在半導(dǎo)體等新型材料領(lǐng)域達成戰(zhàn)略合作,這將進一步提升人民科技公司在高新技術(shù)領(lǐng)域的綜合實力,形成產(chǎn)業(yè)先進技術(shù)群,有利于研發(fā)和生產(chǎn)高端裝備制造及新材料領(lǐng)域的高附加值、高技術(shù)含量的產(chǎn)品。